Rail-to-Rail 30.11.21

 A/S “RD ALFA mikroelektronikas departaments” turpina veikt pētījumu Nr. 1.17. “Zema sprieguma un zema trokšņu līmeņa četrpakāpju Rail-to-Rail operacionālā pastiprinātāja  tehnoloģijas un mikroshēmas prototipa izpēte un izstrāde”, kas tiek īstenots Latvijas elektronisko un optisko iekārtu ražošanas nozares kompetences centra īstenotā projekta Nr. 1.2.1.1/18/A/006 ietvaros. Projektu līdzfinansē projekta Eiropas Reģionālās attīstības fonds. Pētījuma izpildes periods 01.12.2020.  - 30.06.2022.

Pētījuma ceturtajā ceturksnī (01.09.2021. – 30.11.2021.) tika izstrādāts operacionālā pastiprināta testēšanas modulis. No ražotāja saņemtās mikroshēmu plates tika pārbaudītas. Tika konstatēts, ka plates elementi strādā atbilstoši, taču plate kopumā rada īssavienojumu, kas saistīts ar pārāk maziem attālumiem starp dažiem plates struktūras elementiem. Tika izstrādāta precizētā mikroshēmas topoloģija un ražošanas dokumentācija, kas nodota ražotājam precizētās mikroshēmu plates izgatavošanai.

 The JSC (A/S) “RD ALFA mikroelektronikas departaments” continues to carry out the research No. 1.17. “Research and Development of Low Voltage and Low Noise Level Four-level Rail-to-Rail Operational Amplifier Technology and Microchip Prototype”, implemented within the framework of the project No. 1.2.1.1/18/A/006, which is implemented by the Latvian electronical and optical equipment industry competence centre. The project is co-funded by the European Regional Development Fund. Period for the implementation of the research: 01.12.2020–30.06.2022.

During the fourth quarter of the research (01.09.2021–30.11.2021), operational amplifier testing module was developed. Microchip boards received from the manufacturer were tested. It was found that the board elements worked properly, however, the board in general causes short-circuit, which is related to insufficient distances among several elements of the board structure. Updated microchip topology and manufacturing documentation were developed and subsequently transferred to the manufacturer to make an updated microchip board.