EU Projects
LEO Kompetences Centra pētījuma Nr. 1.6. īstenošanas progress, 31.12.2023.
A/S “RD ALFA MIKROELEKTRONIKAS DEPARTAMENTS” veic pētījumu Nr. 1.6. “Zema sprieguma un zema trokšņu līmeņa vienpakāpju Rail-to-Rail operacionālā pastiprinātāja tehnoloģijas un mikroshēmas prototipa izpēte un izstrāde”. Pētījumu līdzfinansē Eiropas savienība. Pētījuma izpildes periods 01.02.2023. - 30.04.2024.
Pārskata periodā (01.10.2023. – 31.12.2023.) tika izstrādāti moduļi mikrohēmu plašu un individuālo mikroshēmu testēšanai. Tika precizēta mikroshēmu ražošanas metodika, atbilstoši cenu aptaujā izvēlētā ražotāja tehniskajām iespējām. Tika strādāts pie metodikas aRD820 mikroshēmu elekrisko parametru mērīšanai. Tika veikta Integrālo shēmu parametru mērīšanas metožu izpēte un izstrāde. Veikti gatavošanās darbi mikroshēmu plašu testēšanai. Plates plānots saņemts nākošajā ceturksnī.
Pētījums tiek īstenots Latvijas Atveseļošanas un noturības mehānisma plāna 5.1.r. reformu un investīciju virziena "Produktivitātes paaugstināšana caur investīciju apjoma palielināšanu P&A" 5.1.1.r. reformas "Inovāciju pārvaldība un privāto P&A investīciju motivācija" 5.1.1.2.i. investīcijas "Atbalsta instruments inovāciju klasteru attīstībai" īstenošanas noteikumu kompetences centru ietvaros īstenotā projektā Nr. 5.1.1.2.i.0/1/22/A/CFLA/002 “Latvijas Elektrisko un optisko iekārtu ražošanas nozares kompetences centrs”..
The progress of the research project No. 1.6. at LEO Competence Centre, 31.12.2023.
The JSC (A/S) “RD ALFA MIKROELEKTRONIKAS DEPARTAMENTS” implements the research project No. 1.6. “Research and Development of Low Voltage and Low Noise Single-Stage Rail-to-Rail Operational Amplifier Technology and Chip Prototype”. The project is co-financed by the European Union. The period of execution of the research is 01.02.2023. - 30.04.2024.
During the reporting period (01.10.2023 - 31.12.2023) modules for testing microchip wafers and individual chips were developed. The chip production methodology was clarified in line with the technical capabilities of the producer selected in the price survey. A methodology for measuring the electrical parameters of aRD820 chips was worked on. Research and development of methods for measuring parameters of integrated circuits was carried out. Preparations have been made to test circuit boards. The boards are scheduled to arrive next quarter.
The research project is carried out via Latvian Recovery and Resilience Mechanism Plan under reform and investment direction 5.1.r. "Increasing productivity through increasing the amount of investment in R&D", reform 5.1.1.r. “Management of innovations and motivation of private R&D investments", investment 5.1.1.2.i. "Support instrument for the development of innovation clusters", project No. 5.1.1.2.i.0/1/22/A/CFLA/002 "Competence Center of the Latvian Electrical and Optical Equipment Manufacturing Industry".
