Rail-to-Rail 28.02.22

 A/S “RD ALFA mikroelektronikas departaments” turpina veikt pētījumu Nr. 1.17. “Zema sprieguma un zema trokšņu līmeņa četrpakāpju Rail-to-Rail operacionālā pastiprinātāja  tehnoloģijas un mikroshēmas prototipa izpēte un izstrāde”, kas tiek īstenots Latvijas elektronisko un optisko iekārtu ražošanas nozares kompetences centra īstenotā projekta Nr. 1.2.1.1/18/A/006 ietvaros. Projektu līdzfinansē projekta Eiropas Reģionālās attīstības fonds. Pētījuma izpildes periods 01.12.2020.  - 30.06.2022.

Pētījuma piektajā ceturksnī (01.12.2021. – 28.02.2021.) tika precizētas mikroshēmu plates un veikta plašu testēšana un raksturošana. Saņēmām 3 veidu plates kā arī modeļus un blokus elementu izpētei. Veikta strāvas-sprieguma raksturlielumu kontrole. Plates izturēja elektrisko parametru kontroli par atbilstību tehniskajām prasībām plākšņu sastāvā. Šobrīd nodots montāžai.

 The JSC (A/S) “RD ALFA mikroelektronikas departaments” continues to carry out the research No. 1.17. “Research and Development of Low Voltage and Low Noise Level Four-level Rail-to-Rail Operational Amplifier Technology and Microchip Prototype”, implemented within the framework of the project No. 1.2.1.1/18/A/006, which is implemented by the Latvian electronical and optical equipment industry competence centre. The project is co-funded by the European Regional Development Fund. Period for the implementation of the research: 01.12.2020–30.06.2022.

During the fifth  quarter of the research (01.12.2021. – 28.02.2021.)   the chip boards were specified and the boards were tested and characterized. We received 3 types of chips  as well as models and blocks for the study of block elements. Conducted control of current-voltage characteristics. The chips passed the control of electrical parameters for compliance with the technical requirements in the composition of the wafer. Chips are currently transferred for assembly.